而ATI的部份，好不容易於五月發表支援DX10的HD 2000系列繪圖晶片，雖然在整體架構與效能上都不如早半年發表的Nvidia 8系列，但至少保住不在DX10繪圖卡的市場上缺席。

Sapphire是第一時間推出ATI最新繪圖晶片顯示卡的廠商之一，
圖為Sapphire HD 2900XT顯示卡，PCI-E x16介面，並採用GDDR3顯卡記憶體

向下相容的「真」四核處理器

專門支援Phenom四核處理器的晶片組AMD 790X的主機板，尚未大量出現於市場中。又因新一代南橋晶片SB700研發進度稍慢，故現有的AMD 790X主機板便以搭配SB600南橋的方式，先行搶攻市場。

AMD另外打的如意算盤是：讓Phenom向下相容於現行的AM2平台，以快速增加支援Phenom的主機板數量。對此一策略AMD的官方說法是：可降低使用者升級新世代處理器的成本。不論從AMD或是終端組裝市場客戶群的角度來看，雙方均有好處。

搶先曝光的GIGABYTE 790X主機板：M790X-DQ6

Nvidia長久以來始終是AMD處理器陣營堅強的盟友，所推出的高效能系統晶片深獲市場肯定。雖然AMD併購ATI的事件為雙方關係投下不確定因素，但以目前檯面上的動作觀察，似乎還看不出異狀。

目前Nvidia支援Phenom的系統晶片組尚未面市，基於AMD向下相容於AM2 CPU的市場策略，甫於幾個月前推出、支援AM2 CPU的新款「GeForce 7050PV / nForce 630a晶片組」，仍將因為Phenom處理器上市而擴張銷售空間。

BIOSTAR推出的TF7050-M2，搭載Nvidia 7050PV晶片，
只要升級BIOS，就能支援Phenom處理器

整合型晶片蔚為風氣

談到整合繪圖功能的系統晶片，當然不能漏掉AMD 690G。這款晶片是AMD與ATI聯姻之後，首件愛情結晶。AMD之所以併購ATI，看上的就是ATI在繪圖晶片與系統晶片雙重的研發能力。

根據市場分析，自從Intel推出內含繪圖功能的晶片組，儘管性能普通，但是因為可有效降低系統建置成本，受到中低階市場熱烈歡迎。由此看來，發展趨勢是逐漸往功能整合的單一晶片走去。在AMD發表的Fusion架構裡，甚至計畫將中央處理器（CPU）與繪圖處理器（GPU）整合在一起。

AMD讓真四核處理器Phenom向下相容AM2平台，
使得僅支援AM2 CPU的主機板，跳升一級變成AMD QUAD CORE READY

資訊業產品難脫市場導向

其實這在資訊界並不是創舉，早在1997年，當時的繪圖晶片大廠Cyrix就已開發出集中央處理器、晶片組、顯示與音效功能的整合型晶片「MediaGX」。因為市場還沒有成熟到需要這類產品，結果無疾而終。由此例證我們可得知：成功的資訊產品往往不是因為技術上最領先，而是最能符合當前市場的需求。

Tablet PC是另外一個例子，早在Microsoft推動之前，系統製造商已經做出類似的產品，
但乏人問津，圖為Intel幾年前設計的概念機，其用意在於試探市場接受度

失去先機的Phenom將有一場硬仗

儘管AMD指責Intel作假偷吃步，以兩顆雙核處理器封裝成一顆Quad core CPU販售，但Intel搶得市場先機是不爭的事實，接下來就得看Phenom的真四核架構，在效能上是否大幅領先。

熱能是另一項指標，Intel 45nm處理器Penryn在製程上較佔便宜。此外，真四核處理器必須面對更嚴苛的製造良率問題，如果不能達到符合經濟效益的良率，單顆CPU的報價就無法降低，這些都是Phenom上市潛在的隱憂。

AMD對自家真四核處理器Phenom充滿信心，
圖為AMD桌上型電腦事業群行銷部門經理David Schwarzbach

Phenom革命性真四核架構

與Intel Quad Core CPU架構不同，AMD Phenom中的四個核心處理器都在同一顆晶片上，不但可以共享全部的Cache空間，直接連通架構(Direct Connect Architecture)更可避免前端匯流排的瓶頸。

AMD在Phenom裡置入特殊的L3 cache，並採用128 bit浮點運算器，希望進一步提升處理器效能。至於Hypertransport 3.0與PCI Express Gen 2.0等新技術，則須在真正為Phenom設計的主機板上才能支援。

下一代晶片組可完整支援Hyper Transport 3.0與PCI Express Gen 2.0的規格

PUMA：AMD妥協下的產物？

Intel以Centrino來包裝自家行動運算平台獲得成功後，已經來到第四代，名為Santa Rosa。這一次AMD陣營不打算繼續保持沈默，準備結合繪圖、系統晶片廠商ATI與Nvidia，以及無線網路晶片供應商Airgo、Atheros與Broadcom，共同推出名為「PUMA」的筆記型電腦平台。

未來將以三合一貼紙的形式來向消費者說明，產品品質由AMD掛保證是「Better by Design」。相較於已在市面上販售的Santa Rosa，PUMA平台的功能並不遜色。然而消費者若想購買PUMA平台，卻得等到2008年才有產品問世，目前仍是只聞樓梯響的階段。

PUMA平台與AMD一向強調的開放平台精神似乎相左

DTX最終版本釋出

在COMPUTEX Taipei 2007開展時，AMD釋出小型電腦平台標準規格DTX的最終版，並順帶發表兩款65nm製程的新版45W省電處理器，分別為AMD Athlon X2 Dual-Core processor BE-2350和Athlon X2 Dual-Core processor BE-2300。這是AMD針對Small Form Factor主機需要的節能運算，所設計出的產品。

DTX是電腦小型化業界新標準

從前我們所謂的迷你電腦，如浩鑫推出的多款準系統，主機板和裡面的組件都是特殊規格，無法從一般零售市場取得。小型化電腦平台標準化的好處在於：讓相關產業的製造商有所依循，降低投入小型化電腦生產的風險，快速回應市場對小型化電腦的需求。

與Micro ATX的四個擴充槽數相比，DTX進一步將插槽數減為兩個。在各種DTX定義的主機板尺寸上，還考慮到廠商製程上的經濟考量。符合DTX規格的產品，不管是在機殼的螺孔、或是各項設備安裝的預留空間上，都能彼此相容。

圖為英誌設計的Micro ATX 5.8L機殼

電腦小型化帶來的挑戰

主機版面積縮小的挑戰之一來自電路干擾，必須增加成本以六層甚至八層的電路印刷來應對。為增加使用者舒適度，和解決較小散熱空間的問題，必須採用省電型的處理器，已利創造安靜的散熱系統。目前規格定義的CPU TDP（散熱設計功率)為65W或45W。

當主機板尺寸縮減到mini-DTX，就必須增加電路版的層數

AMD加強耕耘崁入式系統？

AMD在崁入式系統市場一向低調，不過這次COMPUTEX AMD展場倒是展出不少搭載AMD Geode CPU崁入式系統，不知是否暗示今年AMD在Embedded專用處理器上，將有比較大的動作？

在手機及小型移動式設備上，原為ATI研發的Imageon DSP，改掛AMD的名字，繼續佔有原本的市場，超過兩億顆的供貨量儼然是一隻下金蛋的母雞。

專為崁入式系統設計的Geode系列處理器

搭載AMD Geode的DIGITAL-LOGIC MSM800SEV

大眾採用AMD Geode設計出的Mini-PC ION A603

會場展出的Fanless Embedded system，搭載AMD Sempron 2100+，
電玩主機化的外型相當漂亮

原ATI手持式產品部市場經理Victor Fung展示未來重點發展產品：行動多媒體設備

艱辛的戀曲2007

與ATI的合併效應尚未浮現，產品切入市場的時間也嫌過慢，使得AMD在氣勢上略遜Intel一籌。然而資訊產業沒有永遠的贏家，仍隨時有翻盤的可能。站在消費者的立場，我們樂見良性競爭帶來更具吸引力的產品。所以接下來就等看Phenom上市後，與Intel Penryn之間的競逐究竟鹿死誰手了？

AMD必須加快研發與量產的腳步，方能繼續鞏固打下的江山