無標題文件
如今發展到第三代的Centrino,幾乎算是NB的代名詞了。一方面藉著Intel的強勢行銷宣傳,另方面規格劃一的三合一平台架構,除了對製造商有利,也因此推廣了NB的應用。
什麼是「Centrino」?
根據Intel的說法,Centrino是「中央」(center) 與「微中子」(neutrino) 兩個名詞的結合體,代表「一種微小、快速,而且功能強大的裝置。」但就台灣的NB市場而言,不但沒人知道「Centrino」這個字的含意,對於實際面的Centrino NB,多數人也是一知半解。
在台灣以「迅馳行動運算技術」行銷的Centrino平台,既不是一種技術,也不是單項規格、產品。而是一種對NB主要組件的架構規範,只要「CPU+晶片組+無線網路模組」採用Intel特定規格的產品,就可以稱為Centrino NB,也才能貼上蝴蝶Logo。
一年前Intel推出的Sonoma平台,也就是第二代Centrino,即使平台規格有所更新,但為了延續Centrino的行銷效果,Intel並未明顯作出區隔,仍繼續沿用原本的蝴蝶Logo。
在那一段過渡時期,市場與業界為了區分兩代機種的不同,只好逕行以新平台的工程代號「Sonoma」,或是簡單明瞭的「Centrino二代」來稱呼採用新平台的NB,在那個時候也造成了一些混亂。
最新的第三代Centrino則是換了個新Logo,主要名稱還是威名顯赫的「Centrino」,後面加了個代表雙核的「Duo」(有雙的意思,音樂中的二重奏),而且那藍、紅雙色的「蝴蝶標」也保留了下來。這樣的變動,主要是配合新的Intel商標,另方面也避免掉之前不易區分的問題。
Centrino一、二代的標誌
|
Centrino Duo用了新標誌 |
Centrino的三合一平台
「CPU、晶片組、無線網路模組」的平台構成,從最初的Centrino至今沒有改變。就如同桌上PC般,CPU與晶片組也是NB最重要的「平台」組件。拜新架構的Pentium-M處理器之賜,Centrino平台打破過去NB效能不彰、耗電、熱度驚人的不良形象。
而作為系統骨幹的晶片組,除了決定系統的FSB,對NB效能有較大影響外,同時也決定了其他組件的規格。包括記憶體是DDR或DDR2、整合型繪圖晶片的種類,這是一般人比較有感覺的。此外,硬碟是IDE或SATA介面、音效的聲道數量,雖晶片組提供新規格的支援,但多數產品仍停留在IDE、兩聲道音效。
無線網路模組雖然不是NB系統的核心元件,但整合WiFi無線上網功能,卻是讓Centrino平台成功的極大因素。自從Centrino席捲NB市場後,無線上網變成了NB的基本功能,就算非Intel平台,或不使用Intel的無線網卡,也要用其他無線網卡來補上WiFi功能。
總之,「強勢行銷+省電高效能+無線上網」讓Centrino成功霸佔了NB市場,讓競爭廠商只能在同樣的概念上一路跟進,過去如此、未來一段時間大概也是如此。
Centrino平台的演進
在第一代Centrino推出的兩年間,曾有一次CPU的變動,但855晶片組還無法完全發揮Dothan處理器的效能。因此在第二代Sonoma推出時,最重大的改變是915晶片組的採用,將FSB拉高至533MHz,連帶也把記憶體規格提高到雙通道DDR2 533。
在音效、繪圖能力方面的進步則未引起注目,一方面因為NB對音質要求不高,而且新的GMA900效能也沒好到可以跑3D遊戲。而新的PRO/Wireless
2915ABG無線模組也較少產品採用,主因是802.11a的支援性不高。
重點回到Sonoma NB效能提升不小,而且省電能力也更好,所以推出不久就能取代舊的Centrino平台,成為目前的主流(降價迅速也是原因之一)。
第三代迅馳的Centrino Duo NB,最引人注目的則是雙核CPU--「Yonah」的採用。跟桌上型PC一樣,過去不斷提升時脈來換取效能的作法,在熱能、耗電與技術重重阻礙下,已經遭遇到瓶頸。如今NB也轉而採取「單晶片多核心」分工合作的策略,目前的兩個核心未來還會增加到4個以上,「多核」成了目前處理器提升效能的不二法門。
三代 centrino平台比較 |
|
第一代 Centrino |
第二代 Centrino |
Centrino Duo |
代號 |
Carmel |
Sonoma |
Napa |
推出時間 |
2003年 |
2004年 |
2005年 |
2006年 |
CPU |
名稱 |
Penitum-M |
Penitum-M 7x5 |
Penitum-M 7x0 |
Core Duo T2x00(L2x00) |
代號 |
Banias |
Dothan |
Dothan |
Yonah |
製程 |
130nm |
90nm |
90nm |
65nm |
最高時脈 |
1.7GHz |
2.1GHz |
2.26GHz |
2.16GHz(目前) |
L2快取 |
1MB |
2MB |
2MB |
2MB(雙核共享) |
晶片組 |
名稱 |
855 晶片組 |
915 晶片組 |
945 晶片組 |
FSB |
400MHz |
533MHz |
667MHz |
記憶體支援 |
DDR333 |
DDR2 533 |
DDR2 667 |
南橋 |
ICH4-M |
ICH6-M |
ICH7-M |
繪圖晶片 |
855GM、
855GME |
GMA900 |
GMA950 |
無線網路模組 |
名稱 |
PRO/Wireless
2100 |
PRO/Wireless
2200BG |
PRO/Wireless
2915ABG |
PRO/Wireless
3945ABG |