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Centrino演進史

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如今發展到第三代的Centrino,幾乎算是NB的代名詞了。一方面藉著Intel的強勢行銷宣傳,另方面規格劃一的三合一平台架構,除了對製造商有利,也因此推廣了NB的應用。

什麼是「Centrino」?

根據Intel的說法,Centrino是「中央」(center) 與「微中子」(neutrino) 兩個名詞的結合體,代表「一種微小、快速,而且功能強大的裝置。」但就台灣的NB市場而言,不但沒人知道「Centrino」這個字的含意,對於實際面的Centrino NB,多數人也是一知半解。

在台灣以「迅馳行動運算技術」行銷的Centrino平台,既不是一種技術,也不是單項規格、產品。而是一種對NB主要組件的架構規範,只要「CPU+晶片組+無線網路模組」採用Intel特定規格的產品,就可以稱為Centrino NB,也才能貼上蝴蝶Logo。

一年前Intel推出的Sonoma平台,也就是第二代Centrino,即使平台規格有所更新,但為了延續Centrino的行銷效果,Intel並未明顯作出區隔,仍繼續沿用原本的蝴蝶Logo。

在那一段過渡時期,市場與業界為了區分兩代機種的不同,只好逕行以新平台的工程代號「Sonoma」,或是簡單明瞭的「Centrino二代」來稱呼採用新平台的NB,在那個時候也造成了一些混亂。

最新的第三代Centrino則是換了個新Logo,主要名稱還是威名顯赫的「Centrino」,後面加了個代表雙核的「Duo」(有雙的意思,音樂中的二重奏),而且那藍、紅雙色的「蝴蝶標」也保留了下來。這樣的變動,主要是配合新的Intel商標,另方面也避免掉之前不易區分的問題。


Centrino一、二代的標誌

Centrino Duo用了新標誌

Centrino的三合一平台

「CPU、晶片組、無線網路模組」的平台構成,從最初的Centrino至今沒有改變。就如同桌上PC般,CPU與晶片組也是NB最重要的「平台」組件。拜新架構的Pentium-M處理器之賜,Centrino平台打破過去NB效能不彰、耗電、熱度驚人的不良形象。

而作為系統骨幹的晶片組,除了決定系統的FSB,對NB效能有較大影響外,同時也決定了其他組件的規格。包括記憶體是DDR或DDR2、整合型繪圖晶片的種類,這是一般人比較有感覺的。此外,硬碟是IDE或SATA介面、音效的聲道數量,雖晶片組提供新規格的支援,但多數產品仍停留在IDE、兩聲道音效。

無線網路模組雖然不是NB系統的核心元件,但整合WiFi無線上網功能,卻是讓Centrino平台成功的極大因素。自從Centrino席捲NB市場後,無線上網變成了NB的基本功能,就算非Intel平台,或不使用Intel的無線網卡,也要用其他無線網卡來補上WiFi功能。

總之,「強勢行銷+省電高效能+無線上網」讓Centrino成功霸佔了NB市場,讓競爭廠商只能在同樣的概念上一路跟進,過去如此、未來一段時間大概也是如此。

Centrino平台的演進

在第一代Centrino推出的兩年間,曾有一次CPU的變動,但855晶片組還無法完全發揮Dothan處理器的效能。因此在第二代Sonoma推出時,最重大的改變是915晶片組的採用,將FSB拉高至533MHz,連帶也把記憶體規格提高到雙通道DDR2 533。

在音效、繪圖能力方面的進步則未引起注目,一方面因為NB對音質要求不高,而且新的GMA900效能也沒好到可以跑3D遊戲。而新的PRO/Wireless 2915ABG無線模組也較少產品採用,主因是802.11a的支援性不高。

重點回到Sonoma NB效能提升不小,而且省電能力也更好,所以推出不久就能取代舊的Centrino平台,成為目前的主流(降價迅速也是原因之一)。

第三代迅馳的Centrino Duo NB,最引人注目的則是雙核CPU--「Yonah」的採用。跟桌上型PC一樣,過去不斷提升時脈來換取效能的作法,在熱能、耗電與技術重重阻礙下,已經遭遇到瓶頸。如今NB也轉而採取「單晶片多核心」分工合作的策略,目前的兩個核心未來還會增加到4個以上,「多核」成了目前處理器提升效能的不二法門。

三代 centrino平台比較

第一代 Centrino

第二代 Centrino

Centrino Duo

代號

Carmel

Sonoma

Napa

推出時間

2003年

2004年

2005年

2006年

CPU

名稱

Penitum-M

Penitum-M 7x5

Penitum-M 7x0

Core Duo T2x00(L2x00)

代號

Banias

Dothan

Dothan

Yonah

製程

130nm

90nm

90nm

65nm

最高時脈

1.7GHz

2.1GHz

2.26GHz

2.16GHz(目前)

L2快取

1MB

2MB

2MB

2MB(雙核共享)

晶片組

名稱

855 晶片組

915 晶片組

945 晶片組

FSB

400MHz

533MHz

667MHz

記憶體支援

DDR333

DDR2 533

DDR2 667

南橋

ICH4-M

ICH6-M

ICH7-M

繪圖晶片

855GM、 855GME

GMA900

GMA950

無線網路模組

名稱

PRO/Wireless
2100

PRO/Wireless
2200BG

PRO/Wireless
2915ABG

PRO/Wireless
3945ABG

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