平台成員

相對於Intel NAPA平台「CPU+系統晶片組+WiFi晶片」三合一的銷售策略，AMD這邊顯得相當寬鬆，有多家協力廠商的產品可自由選擇。

此外，Turion 64 x2基本架構與上一代相同，讓Turion 64舊款系統晶片也可直接支援採用，或是以新款晶片提供更多功能。

AMD雙核NB實機拆解

除了平台三大晶片的不同，AMD雙核NB的內裝構造與Intel Centrino Duo平台可說是沒有差別。因此，同樣機型很容易就能作出雙平台的版本，例如這邊測試的MSI S271，就跟Intel平台的MSI S262相當類似。

拆機之前，還是要提醒一般使用者請勿自行嘗試拆解，以免發生故障並喪失保固。

首款搭載Turion 64x2的MSI S271

一般NB都是從底部拆，但S271若光從這邊著手，只拆得下光碟機

光碟機是最容易的部分，其實不拆也不影響進一步拆機

先打開內面的置腕處

Toshiba的2.5吋硬碟，仍採用PATA介面

MiniPCI介面802.11 b/g無線網卡，Ralink RT2560F ，尺寸比Intel 3945ABG大

移除鍵盤，已經看到散熱風扇了

再拆掉一層隔板

雙通道DDR2 SO-DIMM記憶體插槽，只插了一條記憶體

採用創見的DDR2 667記憶體，單條1GB容量

散熱器同時負責CPU與北橋的降溫

拿掉散熱器，就可以看到CPU跟北橋

北橋採用ATI RS485M，內含整合式繪圖單元

採用新的Socket S1處理器插槽，CPU型號是TL60

638針的Socket S1新插槽

Turion 64 x2目前最頂級的TL-60，時脈2.0GHz，L2快取 512MBx2

處理器背面只有針腳